10月13日在2014香港秋季电子产品展上，福州瑞芯微电子有限公司正式发布了首款进入通讯市场的入门级3G芯片—XG632，该方案定位于3.5寸-7寸手机（或通话平板）产品，集成度高与成熟的基带技...
瑞芯微3G通讯方案XMM6321介绍2MA系列耦合电感内含两个1:1线圈绕组, 可用做独立电感/双电感/共模/耦合电感或者1:1的变压器等多种用途使用, 广泛应用于SEPIC电路(Single Ended Primary Inductor Converter)和Flyback电路, 该系列产品采用磁屏蔽式...
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