详细介绍:
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特性及应用 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
·使用载带包装运用于SMT。 ·平底表面,确保可靠安装。 ·具磁屏蔽结构不易受温度影响。 ·耐大电流,低直流电阻,直径:5.2mm- 12.8mm,高度:1.8mm-6.8mm。 ·适用于回流焊SMT工艺。 ·无铅产品,符合ROHS指令。 ·广泛应用于电脑及电脑周边,网络通信,数码产品,数字摄像机,液晶电源转换,升降压转换等。 |
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产品标示 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
①产品类型:SMP型。 ②外观尺寸:05表示直径5.0mm; 20表示高度2.0mm ③电气特性表示220表示22μH。 ④允许公差:M表示±20%,N表示±30%。 ⑤包装方式:T表示载带盘装;B表示袋装。 |
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外型尺寸(单位:mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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