详细介绍:
详细介绍:
特性及应用 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
·使用载带包装运用于SMT。 ·耐大电流,低直流电阻椭圆形:4.5mm×6.6mm~15mm×18.5MM高度:2.9mm~7.5mm. ·适用于回流焊SMT工艺。 ·无铅产品,符合ROHS指令。 ·广泛应用于便携式笔记本电脑,电源设备,升降压转换,数字摄像机,扫描仪,光驱,DVD等. |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品标示 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
①产品类型:SMF型。 ②外观尺寸:椭圆形,33表示磁芯直径0.33英寸,16表示磁芯高度0.16英寸. ③电气特性表示100表示10μH。 ④允许公差:M表示±20%,N表示±30%。 ⑤包装方式:T表示载带盘装;B表示袋装。 |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
外型尺寸(单位:mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|